- [ 2010/07/17 ]
新商品の紹介『どら焼き搬送梱包システム』
『システム概要』
本装置は、合流コンベアから送りだされてくる包装されたどら焼きを、FANUC製のゲンコツロボット（M-1 iA/0.5A)を2台使用し、トレーに整列させ、後工程の梱包機に送り出す装置です。
尚、トレーは6,5,3,2個の4種類あります。
『特徴』
・2次元補正ビジョンカメラによる位置補正
・エンコーダーを使用しトラッキングでのワーク検知
・ビジュアルトラッキングでの高速ピッキング作業
・自由度の高い6軸構成ロボットにより、トレーの傾きに容易に対応
本システムは、FANUC製ゲンコツロボットを使用しておりますが、今後は三明電子産業株式会社殿とタイアップし、三明電子産業株式会社殿製パラロボを使用したシステムを開発して行きたいと考えております。
- [ 2010/04/22 ]
展示会出展報告 第20回ファインテック・ジャパン
4月14日～16日に東京ビッグサイトで行われた「第20回 ファインテック・ジャパン」に出展しました。
今回は、ガラスパネル搬送の非接触搬送をテーマとして、非接触ロボットハンド、フロートコンベア及びi-joint、グループ会社 三明電子殿に協力して頂き、パラロボを加え出展致しました。
当ブース来場者は、約1100名と過去最大となりました。
近年になく、中国・韓国・台湾のお客様が非常に多く、世の中がグローバルになってきたというのを印象づける展示会でした。
今後海外展開を含め、業務拡大を図っていきたいと考えております。
＜三明機工株式会社展示ブース外観＞
＜展示品＞
フロートコンベア 非接触ロボットハンド& i-joint
パラロボ
＜会場スナップ写真＞
- [ 2010/04/02 ]
第20回 ファインテック・ジャパンに出展します。
4月14日～16日に東京ビッグサイトで開催される「第20回 ファインテック・ジャパン」に出展致します。
業界、世界最大級の展示会となります。
今回の参加予想数は、前年比、4割増の88,000人と、過去最大の来場者数が見込まれております。
当社としては、5年連続、5度目の参加となります。
まだ取引をしていない国内外のお客様も多数あります。
今回の展示会を機に、更なら新規お客様の開拓、及び業界における当社及びグループの地名度アップを目的に、参加出展致します。
＜出展品＞
①エアーフロートコンベア
低脈動、ローコストの三明機工オリジナルのエアーフロート管を使用したシステムです。
②フロートチャック
非接触式のガラス搬送用ロボットハンドG10ガラスサイズまでの搬送が可能です。
③i-JOINTシステム
ワーク吸着用パットを、容易に個別制御できる三明機工オリジナルのシステムです。
④パラレルロボット
三明電子産業開発製品を同時展示
下記は当社ブース様子です。
展示場所は、東京ビッグサイト 東5ホール『 F16-36 』エリアになります。
